近日，西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地主体结构全面封顶。在“十五五”开局之年，项目以“起步即冲刺、开局即争先”的实绩，为渝西产教融合高质量发展注入强劲动能。

据了解，该项目总投资10亿元，占地213亩，建筑面积15万平方米，分为研发、实训、产业三大区域。项目建设高效推进，2025年9月施工启动后，团队克服多重挑战，仅用120天完成封顶，比原计划提前一个月，日均浇筑混凝土超400立方米、绑扎钢筋50吨，刷新区域建设纪录。

项目依托重庆智能工程职业学院暨华为（永川）联合技术创新中心，建设集成电路与工业软件研发中心、先进封测及软件开发工厂，联合行业头部企业，整合高端研发与供应链资源，打造国产化一站式芯片设计与供应链平台，提供从设计到量产的全流程高效服务。项目建成投用后，将引入10条封测产线、设置1000个软件开发工位、配备2000台套实训设备，年培养人才5000名；通过校企共研、订单培养，每年预计推动30余项技术攻关、转化15项以上成果，切实将产教融合势能转化为产业动能。

记者：陈仕川
编辑：徐秋宇